​AI PC浪潮席捲COMPUTEX 2026 輝達微軟領軍巨頭搶攻記憶體商機 

商傳媒|何映辰/台北報導全球科技巨頭將目光聚焦於臺北,一年一度的亞洲資訊科技盛會 COMPUTEX 2026 將於明日(6月2日)正式揭開序幕,預計持續至6月5日。此次展會以「AI Together」為主題,匯聚來自33個國家、1,500家廠商的6,000個攤位,核心展區涵蓋人工智慧(AI)與運算、機器人與行動科技,以及次世代技術。這波由 Agentic AI(具代理能力的人工智慧)引領的變革,正加速推動個人電腦(PC)硬體的創新,尤其對記憶體等關鍵零組件產生巨大需求。

今年 COMPUTEX 吸引多位產業重量級人物齊聚臺北。輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今日在臺北流行音樂中心發表主題演說,預計介紹次世代 AI、機器人與加速運算技術,並將出席輝達台灣總部的動土典禮。高通(Qualcomm)執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙(Cristiano Amon)也將於明日在南港展覽館發表開幕主題演講,預期將闡述其 Agentic AI 與運算策略。安謀(Arm)執行長雷內·哈斯(Rene Haas)與英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)等半導體巨擘高層也將陸續發表演講。韓國 SK 集團會長崔泰源(Chey Tae-won)預期亦將出席黃仁勳的演講。

Agentic AI 的興起正重新定義 AI PC 的樣貌。輝達與微軟(Microsoft)正攜手合作,打造新一代 AI PC,以滿足用戶對個人化 AI Agent 在本機端執行的需求。這股趨勢將加速 on-device AI(終端 AI)的發展,讓大部分 AI 運算直接在使用者 PC 上完成,而非仰賴雲端資料中心,藉此提升資料安全性與處理效率。輝達也推出 NemoClaw 平台搶佔 AI Agent 市場。報導指出,輝達與微軟開發的 AI PC 將擴充預設記憶體容量,並採用安謀架構提升電源效率,而非傳統英特爾與超微半導體(AMD)的 x86 架構。此舉將使 PC 的核心功能從傳統文書處理和網路瀏覽,轉變為以 AI 運算為主體。

這波 AI PC 熱潮對記憶體市場帶來龐大商機。隨著 Agentic AI 對記憶體規格要求提高,三星電子(Samsung Electronics)與 SK海力士(SK hynix)等記憶體製造商的產品需求預計將大幅增長。三星電子已於5月29日開始出貨第七代高頻寬記憶體(HBM4E)樣品,該產品被視為輝達次世代 AI 加速器的潛在候選記憶體。SK海力士也將在 COMPUTEX 展示其針對 AI、資料中心等應用的記憶體解決方案。產業觀察家預估,消費級 on-device AI 產品的記憶體需求量將是現有產品的兩倍以上,例如輝達的專業 on-device AI 系統 DGX Spark 便搭載了 128GB 記憶體。同時,韓國半導體設備廠商 HANMI Semiconductor 也將展示用於 HBM 生產的寬型熱壓接合機。

隨著 AI 技術的快速迭代,企業紛紛將 AI 運算從雲端轉移至本機端,以降低不斷攀升的雲端服務成本。蘋果公司也預計於下週一(6月8日)的年度開發者大會 WWDC26 上,將 on-device AI 作為核心亮點,運用 Gemini 模型強化 Siri 等 AI 功能。三星電子與 Google 也已積極佈局,力求在 Android 智慧型手機上實現 AI Agent 的本機執行。此次 COMPUTEX 不僅展示 AI PC 的最新發展,也凸顯了全球科技產業在 AI 時代下對高效能硬體與智慧化應用的追求。

     

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