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德州在美國半導體晶片出口領域居於領先地位，近年積極透過政府補貼、產業獎勵及人才培育政策，持續擴張微晶片產業版圖。根據《Houston Public Media》報導，隨著美國聯邦政府加大半導體投資，加上人工智慧（AI）帶動資料中心需求快速成長，德州半導體產業規模持續擴大。目前該州已成為全美第二大資料中心市場，市場預期未來不久有望躍居首位，進一步提升晶片、電力及數位基礎設施需求。
根據美國半導體工業協會資料，目前德州境內共有57座獨立半導體設施，涵蓋晶圓製造、半導體材料生產及研發中心，合計創造超過4萬7千個相關工作機會。為強化產業競爭力，德州政府於2023年通過總額15億美元的《德州晶片法案》（Texas CHIPS Act），鎖定半導體製造、技術研發及專業人才培育，期望透過公共資金吸引更多企業投資，並建立更完整的在地供應鏈與創新生態系。
依據法案規劃，德州大學奧斯汀分校（University of Texas at Austin）獲得4.4億美元經費，用於建立先進半導體研發中心；Texas A&M’s Semiconductor Institute也取得資金支持，其位於布萊恩的研究設施已於今年4月動工。此外，法案撥出6.983億美元成立「德州半導體創新基金」（Texas Semiconductor Innovation Fund），提供有意在德州擴展晶片製造、設計及研發專案的企業申請補助。德州立法機關去年再追加2.5億美元，使基金總規模接近9.5億美元。
德州州長格雷格．阿博特（Greg Abbott）辦公室表示，該基金目前已核撥5.123億美元，支持共29項半導體專案，帶動約93億美元資本投資，預計創造2,689個直接就業機會。其中，德州儀器（Texas Instruments）獲得3,360萬美元補助，用於擴建位於理查森的晶圓廠。自今年4月以來，基金另宣布八項補助，多數集中於中德州地區。受到AI運算需求推升，輝達（Nvidia）及LITREON近期也陸續公布在德州的新投資計畫，顯示當地半導體與資料中心產業鏈正加速成形。
Texas A&M’s Semiconductor Institute主任Steve Putna表示，自1998年投入半導體產業以來，從未見過如此大規模的生態系擴充，政府獎勵資金成為重要推力。美國前總統拜登三年前簽署《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），提供約520億美元支持美國境內半導體製造，也反映華府對海外供應鏈集中於台灣及南韓的國家安全疑慮。美國參議員約翰．科寧（John Cornyn）指出，印太地區若發生軍事衝突，可能對美國經濟及國家安全造成重大衝擊，而德州憑藉友善的經商環境、能源與土地資源，預料將持續鞏固其在美國半導體產業中的重要地位。
