商傳媒｜吳承岳／台北報導日本富士通（Fujitsu）開發的「MONAKA」半導體晶片，預計將於 2027 年 3 月展開大規模量產。這款 2 奈米的最先進製程晶片，專為人工智慧（AI）資料中心設計，其量產將由台灣積體電路製造公司（TSMC）負責，並預計於同年 4 月開始獨立出貨。
「MONAKA」晶片在設計之初便獲得日本經濟產業省「Green Innovation Fund」的支援，旨在成為日本下一代超級電腦「富岳NEXT」的核心，同時也擴展其應用至 AI 資料中心領域。此舉凸顯日本在半導體和 AI 領域的策略性布局。
富士通在 AI 伺服器市場的拓展上，與美國輝達（NVIDIA）的合作扮演關鍵角色。早在 2025 年 5 月，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）便宣布將其高速晶片互連技術 NVLink Fusion 開放給其他合作夥伴，其中即包含富士通。NVLink Fusion 是一種讓多個 GPU 或 CPU 之間能以極高頻寬互相通訊的技術，這對於需要龐大運算能力的 AI 伺服器至關重要。隨後，黃仁勳與富士通社長時田隆仁於 2025 年 10 月共同召開記者會，宣布將合作開發高效能運算基礎設施，推動「實體 AI」（Physical AI）的社會應用。
兩家公司的合作持續深化，2026 年 7 月 16 日，黃仁勳再度訪日，與富士通、發那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）及川崎重工業（Kawasaki Heavy Industries）等日本四大企業共同表明，將聯手輝達推動實體 AI 的實際應用。富士通副社長暨技術長 Vivek Mahajan 更表示，與輝達的合作擴展正是因「MONAKA」而起。富士通的「MONAKA」不僅是日本企業唯一一款針對 AI 資料中心開發的 CPU，未來的次世代產品「MONAKA-X」也規劃於 2029 年度與輝達的 GPU 整合，進一步提升 AI 運算效能。
此款晶片的推出，將有助於填補 AI 伺服器市場對高效能 CPU 的需求，特別是在輝達主導 GPU 市場的同時，與 CPU 端的整合更顯重要。此外，業界有傳聞指出，未來富士通的次世代晶片也有望委託日本半導體製造商 Rapidus 生產。Rapidus 是一家日本公司，旨在發展和製造 2 奈米以下等尖端製程晶片，以提升日本在先進半導體製造領域的競爭力。
