商傳媒｜吳承岳／台北報導為強化太空產業自主供應鏈，南韓新創公司 MID 正積極投入太空用半導體研發與製造。這家公司不僅成功開發出該國首款太空級記憶體，更著手建立陶瓷封裝產線，目標是挑戰日本企業在該領域的長期壟斷，進而提升「K-宇宙計畫」的國產化程度。
根據《韓國今日早報》報導，成立於2018年的 MID 是南韓首家專注於太空電子零件的本土企業。其核心業務除了提供海外太空零件採購、測試評估及品質認證的一站式服務外，更將業務營收投入太空級半導體的開發與生產。該公司已成功開發出南韓首款採用氣密陶瓷封裝的太空級 16Mbit SRAM 記憶體，並已搭載於「Nuri」火箭第四次任務發射的驗證衛星上，獲得南韓宇宙航空廳（KASA）的「太空新技術」認證。
目前，MID 正積極開發容量達 128Gbit 以上的太空級 NAND 快閃記憶體，此款記憶體將採用氣密環氧樹脂（塑膠）成型封裝技術。這款 NAND 快閃記憶體預計將應用於今年下半年透過「Nuri」火箭第五次任務發射的「DaejeonSat-1」超小型衛星。
太空級半導體對耐熱、耐輻射等特性要求極高，特別是陶瓷封裝技術，因其在極端環境下的優越性能，成為長期太空任務的關鍵。目前全球太空級陶瓷封裝市場逾九成的市佔率由日本的京瓷（Kyocera）和 Nitella 等公司掌控。MID 執行長 Jeong Seong-geun（Jeong Seong-geun）表示，公司已掌握太空級陶瓷封裝的核心製程技術，並已完成試產線的建置。MID 計劃於今年底前完成生產設施，並於明年起穩定量產，期許能成為全球供應鏈中日本企業的替代選擇。
Jeong Seong-geun 曾在 Satrec Initiative 擔任衛星工程師長達 18 年，負責開發人造衛星大容量記憶體儲存裝置。他認為，南韓雖為記憶體半導體強國，但在太空用半導體領域才剛起步。如同南韓透過自主開發記憶體和電子零組件崛起為半導體強國，太空產業也需國產化電子、電機零件及太空用半導體，才能邁向更高層次的發展。他進一步指出，隨著太空資料中心和人造衛星的需求成長，太空用記憶體可能面臨供給短缺，因此擁有獨立生產關鍵零組件的能力，將是提升國家競爭力的關鍵。MID 近期已成功募集 157 億韓元（約新台幣3.7億元）的 A 輪融資，這筆資金將用於在大田坪村產業園區建立太空與航空封裝製造產線，並推進 HTCC（高溫共燒陶瓷）封裝的量產製程。
